愛華網(wǎng)作為一個做硬件的工程師的我一直都是稀里糊涂的在畫板子，雖然畫板子的效率和質(zhì)量還可以，但是如果想往更高層次發(fā)展，技術(shù)能力還是有所限制了。因此現(xiàn)在來補一下差，對電路板的相關(guān)知識做一個簡單的了解，知道為什么電路板的層間結(jié)構(gòu)會影響信號的傳輸，包括信號完整性，為什么做高速版的時候需要由前仿真和后仿真等等。
印制電路板就是我們常說的PCB，全名是The Printed CricuitBoard。主要功能是支撐電路元件和互聯(lián)電路元件。
常用FR-4覆銅板的材料是玻璃纖維布、環(huán)氧樹脂、銅箔。現(xiàn)在發(fā)展的還有PTFE(聚四氟乙烯)，ROGERS陶瓷等。
電路板生產(chǎn)流程，用橘黃色標(biāo)記的為多層電路板比雙層電路板多出的步驟。
內(nèi)層覆銅板下料 -> 內(nèi)層圖形 -> 內(nèi)層蝕刻、沖定位孔 -> 內(nèi)層檢查-> 棕化 -> 層壓疊板層壓 -> 銑邊 -> 鉆孔 -> 下料 -> 鉆孔-> 沉銅 -> 電鍍加厚 -> 外層圖形 -> 圖形電鍍 -> 外層蝕刻 -> 阻焊印刷、字符-> 表面涂覆 -> 外形銑 -> 電測 -> 成品檢驗 -> 終審 ->包裝
制造流程簡介
開料至鉆孔流程
下料 -> 內(nèi)層圖形 -> 內(nèi)層檢驗 -> 層準(zhǔn) -> 層壓 -> 沖孔 銑邊 ->鉆孔
流程介紹：利用影像轉(zhuǎn)移原理制作內(nèi)層線路
裁板 -> 前處理 -> 壓膜 -> 曝光 ->DES(顯影、蝕刻、去膜連線)
裁板：根據(jù)前設(shè)計所規(guī)劃要求，將基板材料裁切成工作所需尺寸?；逵摄~皮和絕緣層壓合而成，依要求有不同板厚規(guī)格，依銅厚分為H/H,1oz/1oz,2oz/2oz等。
前處理：去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度，以利于后續(xù)的壓膜制作。
壓膜：將經(jīng)處理之基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜
曝光：經(jīng)光源做樣將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到光感底板上。內(nèi)層所用底片為負片，即白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng)，黑色部分則因不透光，不發(fā)生反應(yīng)。
顯影：用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的干膜部分沖掉。未發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜被沖掉了，發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜留在底板上，作為蝕刻時的抗蝕保護層。（Na2CO3）
白色為留下的部分
蝕刻：用藥液將顯影后露出的圖蝕掉，形成內(nèi)層線路圖型。(CuCl2)
去膜：利用強堿將保護銅面的抗蝕層剝掉，露出線路圖形。(NaOH)
內(nèi)層檢驗介紹：
CCD沖孔 -> AOI檢驗（自動光學(xué)檢測） ->VRS確認
對內(nèi)層生產(chǎn)板進行檢查，挑出異常板并進行處理，收集品質(zhì)資訊，及時反饋處理，避免重大異常發(fā)生。
CCD沖孔：利用CCD對位沖出檢驗作業(yè)定位孔及鉚釘孔
AOI檢測：通過光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點位置。
層準(zhǔn)及層壓加工介紹：
棕化 -> 鉚合-> 疊板 -> 壓合 ->后處理
將銅箔、膠片與氧化處理后的內(nèi)層線路壓合成多層板。
棕化：粗化銅面，增加與樹脂接觸表面積；增加銅面對流動樹脂的濕潤性；使銅面鈍化，避免發(fā)生不良反應(yīng)。
鉚合：利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起，避免后續(xù)加工時產(chǎn)生層間滑移。中間材料為P/P，有樹枝和玻璃纖維布組成，據(jù)玻璃布種類可分為1080、2116、7628等
疊板：將預(yù)疊合好的板疊成待壓多層板形式。按厚度可分為1/20Z(代號H)，1OZ(代號I)，RCC(覆樹脂銅皮)
壓合：通過熱壓方式將疊合板壓合成多層板
后處理：經(jīng)打靶、銑邊、磨邊等工序?qū)汉系亩鄬影暹M行初步外形處理，以后后續(xù)工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后續(xù)加工的工具孔
鉆孔加工介紹：
裝板 -> 鉆孔 -> 卸板
在表面鉆出層與層之間的線路連接導(dǎo)通孔
鉆孔后至綠油前介紹
PTH及加厚(PTH連線，一次銅線) -> 外層圖形(前處理壓膜連線，自動手動曝光，顯影) ->圖形電鍍(二次銅電鍍，外層蝕刻) -> 外層檢驗(AOI阻抗測試/銅厚測量/電性測試)
PTH及加厚
鉆孔 -> 去毛刺 ->去鉆污 ->化學(xué)銅 -> 加厚銅
使孔壁上的非導(dǎo)體部分的樹脂及玻璃纖維進行金屬化，方便后面的電鍍銅制程，完成足夠到店及焊接的金屬孔壁。
去毛刺：鉆孔后孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷的玻璃布。取出孔邊毛刺，防止鍍孔不良。
去鉆污：鉆孔時造成的高溫超過玻璃化轉(zhuǎn)移溫度，而形成熔融狀的膠渣，需除去。裸露出各層需互聯(lián)的銅環(huán)，另膨松劑可改善孔壁結(jié)構(gòu)，增強銅附著力。(KMnO4)
化學(xué)銅：通過化學(xué)沉積的方式在表面沉積上厚度為0.3-0.5微米的化學(xué)銅。
加厚銅：鍍上5um厚度的銅以保護僅有0.5um厚度的化學(xué)銅不被后制程破壞造成孔破
外層圖形加工介紹
前處理 ->壓膜 -> 曝光 ->顯影
通過鉆孔及通孔電鍍后，內(nèi)外層已經(jīng)連通，本制程制作外層線路，以達電性的完整性。
前處理：去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度，以利于后續(xù)的壓膜制程。
壓膜：利用熱壓法是干膜緊緊附著在銅面上
曝光：通過曝光術(shù)在干膜上曝出客戶所需的線路。外層所用底片與內(nèi)層相反，為正片，底片黑色為線路，白色為底板，白色的部分紫外光透射過去，干膜發(fā)生聚合反應(yīng)，不能被顯影液洗掉。
顯影：把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯影液將之沖洗掉，已感光部分則已發(fā)生聚合反應(yīng)洗不掉留在銅面上成為蝕刻或電鍍的阻劑膜。(Na2CO3)
（未完待續(xù)）
