愛華網(wǎng)【PCB設計基本流程】
1.準備原理圖和網(wǎng)絡表
2.電路板規(guī)劃
3.參數(shù)設置
4.導入網(wǎng)標
5.布局
6.布線
7.規(guī)則檢查與手工調整
8.輸出文件
【具體步驟】
1.在原理圖環(huán)境下：Tool——>FootprintManager
查看每個元件的封裝
2.File面板——>New fromtemplate——>PCB template
——>PCB Board Wizard——>customer
根據(jù)向導定制自己的板子外形和尺寸
*關于面板的層數(shù)
單面板：一面放置元器件和放線，一面焊接，成本低，布線受限制，密度有限。
雙面板：一般分為頂層和底層，貼片技術發(fā)展，使頂層和底層利用率增加，可雙面布線，頂層和底層的導線通過過孔進行連接。
四層板：在頂層和底層之間加了電源層（VCC）和地層（GND）。減少了干擾。
六層板：在四層板的基礎上增加了兩層信號層。成本高，繪制復雜，密度大。
*導線寬度和承載電流有關，通常選擇10mil可滿足要求。
導線間距盡可能大，8-10mil
過孔寬度，15-30mil
3.Design——>UpdateSchematics in
根據(jù)PCB更新原理圖
Design——>Import changesfrom
導入原理圖到PCB，在PCB中產(chǎn)生一個Room，包含了原理圖中的所有器件，器件引腳之間通過飛線連接。
*PCB查看與編輯
右擊——>Option——>Board option
更改相關設置：移動柵格、元件柵格、電氣柵格、可視柵格、工作簿（大小、位置、顯示）
右下角PCB——>PCB
可以方便查看PCB文件中的多有信息。
4.PCB繪制
1）設置原點，Edit——>Origin——>Set
2）Room是一個區(qū)域的概念，在這個區(qū)域內可以實行某種單獨的規(guī)則。若一塊板只用一種規(guī)則，可以將Room刪掉。
3）畫Keep-Out Layer，所有器件必須都放在Keep-OutLayer內部。
*可以使用PCBFilter，輸入語句“isComponent”，則選擇了PCB的所有器件。如果只是有鼠標選擇可能會選中不需要的對象。
*如果板子尺寸已經(jīng)定了，則先按要求畫Keep-Out Layer；若做實驗板，可以先布置再確定Keep-OutLayer的尺寸。
4）布局方式：
a.手動拖動
b.選中要重新布置的器件，放到板外，Tool——>ComponentPlacement——>Reposition
器件依次出現(xiàn)。
c.Tool——>Component Placement——>AutoPlacer
選擇布線器：
Cluster Placer：低密度
Statistical Placer：距離最短
推薦手動布局。
d.Tool——>Component Placement——>Shove推擠布局
*將元器件在層之間切換的快捷鍵：在移動器件的過程中按“L”。
5）布線規(guī)則設置Design——>Rules
6) 布線
a.交互式布線
右擊——>Option——>Preferences——>PCBEditor——>Interactive Routing
進行交互式布線的相關布置。
五種交互式走線模式：shift+space 切換
三種躲避障礙模式：shift+R 切換
b.智能交互式式布線
自動尋找路徑，認可的話，“ctrl+左擊”確定。
c.交互式差分布線
*新線畫好了，舊線自動刪除。
*“~”關于布線的快捷菜單
*布總線（同時布多根線）
選中起點器件——>Place——>Multitrack——>“~”（快捷菜單）——>每次單擊確定一個走向——>回車結束畫線——>選中所有終點（shift）——>畫線與起點線對上。
*若違反規(guī)則，如果允許其存在，則可以修改規(guī)則。
Design——>rules
d.自動布線
全局自動布線：Auto Route --> All
***設定布線規(guī)則:包括線寬、布層、層方向（頂層底層的走向規(guī)定）等。
***可在手動布線后，鎖定手動布線：Lock all Pre-Routes。
網(wǎng)絡自動布線：Auto Route --> Net（任意一網(wǎng)絡）
網(wǎng)絡級自動布線：Auto Route --> Net Class（同一種類的網(wǎng)絡）
連接自動布線：Auto Route --> Connection （與任意一點的連接線）
局部自動布線：Auto Route --> Area（對選中區(qū)域內部自動布線）
*上下兩層應當盡量使用正交走向，減少相互干擾。
【拆線】Tools -->Un-Route
5.其他細節(jié)：
1）因為背面會有焊點和引腳，所以通常會在PCB上加銅柱。通常銅柱的直徑為3mm，因此設置焊盤內徑3.3mm，外徑5mm，放置在四角。
2）板四角圓角處理。
選擇Keep-outLayer——>Place——>Keep-out——>畫圓角
3）元器件鎖定，防止誤操作。
打開器件屬性，選擇Lock。
Tool——>Preference——>PCBEdit——>General——>選擇“保護鎖定器件”
4）過孔的放置。
在畫線過程中，按“~”鍵——>next layer 自動添加過孔
——>直接放置過孔
5）重新定義板子的形狀
PCBFilter——>“isKeepout”——>Design——>Boardshape——>Define from select object
6）標注尺寸
Place——>Dimension
7) 填充（用于大面積鋪地或者散熱用）
Place——>Fill
8）部分器件組成聯(lián)合體
選中相關元件——>右擊——>Unint——>Creat...
9) 重要信號線的包地處理（保護弱小信號）
選中信號線（S——>Net——>選擇）——>Tool——>Outline——>雙擊包線——>設置Net
10)鋪銅（大面積地）
Place——>Polygon Pour，頂層和底層分別鋪銅。
三種鋪設的方式：
solid（轉換成99SE的時候不顯示）
hatched（網(wǎng)形據(jù)說利于散熱，可防止銅箔剝落。將線寬和間距設置成一樣的話類似solid。）
none
Net選擇：GND。三種連接方式，區(qū)別在于是否融合已有的導線（GND）和填充區(qū)域。
*注意是否有死銅，即一塊獨立的區(qū)域，和外界沒有連接。死銅需要被去除。雙擊鋪銅，在屬性對話框中選中去除死銅，重新鋪銅。
焊盤與覆銅的連接方式在Design——>Rules——>Manufacturing——>PolygonConnect Style選。
與其他焊盤距離則在Design——>Rules——>Electrical——>clearanceconstraint設置。
11）另存為99SE格式。
Save Copy as——>類型選擇PCB4.0格式
12) 自動標號排列
選中元器件——>Edit——>Align——>PositionComponent Test
再手工調整
13)原理圖與PCB的同步
a.原理圖更改同步更新PCB
更改原理圖——>Design——>Update PCB
b.PCB更改同步更新原理圖
更改PCB——>Design——>UpdateSchematic
*Project——>Showdifferents
查看原理圖和PCB的不同
14）放置淚滴（teardrops）增加導線和圓弧的牢固程度
Tool——>Tear Drops
6.規(guī)則檢查
Tool——>Design RuleCheck
7.輸出文件
File——>Fabrication Output
——>Assembly Output
——>Smart PDF
