系列專題:3G營銷觀察
中國3G芯片商機正式引爆!為了搶得市場先機,中國四大TD-SCDMA(中國3G標(biāo)準(zhǔn))芯片供貨商─聯(lián)發(fā)科、天碁、展訊與凱明,已開始擴大對臺灣半導(dǎo)體業(yè)者下單,以目前釋單情況來看,臺積電、日月光、景碩等將率先受惠。
??? 為了在明年中旬北京奧運會前夕讓中國3G系統(tǒng)正式商業(yè)營運,中國官方除頒布TD-SCDMA及GSM(GPRS)雙模雙待手機標(biāo)準(zhǔn),也全力支持相關(guān)建置,其中負(fù)責(zé)北京、秦皇島、廈門等城市TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)建網(wǎng)的中興通訊就表示,年底前北京大部份地區(qū)及奧運場館均將完成網(wǎng)絡(luò)覆蓋工程,遼寧、天津、深圳等地覆蓋率已達(dá)九成以上,今年底、明年初十大城市的TD-SCDMA就可正式試營運。
??? 在基礎(chǔ)建置已大致完成后,身為TD-SCDMA主導(dǎo)者之一的最大電信業(yè)者中國移動,將于下月開始進(jìn)行首批約二百萬臺TD-SCDMA手機的招標(biāo),同時預(yù)計年底前十大城市進(jìn)行的大規(guī)模放號戶數(shù)將達(dá)一千二百萬戶以上。國內(nèi)業(yè)者就透露,消費者終端產(chǎn)品開始招標(biāo)及放號,就代表大陸3G市場即將進(jìn)入爆炸性成長期。
??? 當(dāng)然為了搶下TD-SCDMA龐大商機,包括摩托羅拉、LG、華為、中興、聯(lián)想等手機業(yè)者,已開始推出TD-SCDMA規(guī)格的終端3G手機產(chǎn)品,當(dāng)然也直接帶動了3G芯片的銷售量一路上沖。臺積電總執(zhí)行長蔡力行28日在臺積電運動會中就表示,3G芯片訂單強度的確不弱。
??? 包括聯(lián)發(fā)科、天碁、展訊、凱明等大陸四大TD-SCDMA芯片供貨商,現(xiàn)在均感受到手機廠采購需求已陸續(xù)轉(zhuǎn)強,所以不約而同提高了投片量。由于許多市調(diào)機構(gòu)均預(yù)估,中國3G系統(tǒng)一開放后,三年內(nèi)用戶數(shù)將達(dá)一億戶以上,其中TD-SCDMA市占率將達(dá)五成,所以國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)者均積極爭取大陸TD-SCDMA90奈米芯片訂單,其中又以臺積電動作最為積極。
??? 臺積電目前上海松江廠雖只能生產(chǎn)0.18微米,與中芯已開始以90奈米投片情況相較,的確面臨較大壓力,但臺積電提供完整的設(shè)計流程及硅智財支持,前四大TD-SCDMA芯片廠幾乎都已是臺積電大客戶。此外,今年積極布建大陸封測產(chǎn)能的日月光,在并購恩智浦蘇州廠后,已成為大陸最大TD-SCDMA芯片封測龍頭。至于主攻手機通訊基板的景碩,也已感受到訂單強勁成長力道。

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