愛華網觸摸芯片_觸摸芯片 -觸摸芯片
觸摸芯片釋義“觸摸”在此中特指單點或多點觸控技術；芯片即是IC，是指端面
觸摸芯片可與摩擦襯片和摩擦材料層做成一體的金屬片或非金屬片，泛指所有的電子元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。集成電路的應用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設備。內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他設備的一部分。多點觸控技術觸摸芯片基本采用以下四種多點觸控技術：
1、“LLP(laser light plane)技術”，主要運用紅外激光設備把紅外線投影到屏幕上。當屏幕被阻擋時，紅外線便會反射，而屏幕下的攝影機則會捕捉反射去向。再經系統(tǒng)分析，便可作出反應。
2、“FTIR(frustratedTotal Internal Reflection)技術”，會在屏幕的夾層中加入LED光線，當用戶按下屏幕時，便會使夾層的光線造成不同的反射效果，感應器接收光線變化而捕捉用戶的施力點，從而作出反應。
3、“ToughtLight技術”，運用投影的的方法，把紅外線投影到屏幕上。當屏幕被阻擋時，紅外線便會反射，而屏幕下的攝影機則會捕捉反射去向。再經系統(tǒng)分析，便可作出反應。
4、“Optical Touch技術”，它在屏幕頂部的兩端，分別設有一個鏡頭，來接收用戶的手勢改變和觸點的位置。經計算后轉為座標，再作出反應。
觸摸芯片_觸摸芯片 -觸摸芯片的應用
1、手機
觸摸芯片應用2、電腦3、系統(tǒng)
4、家電
觸摸芯片的應用非常廣泛，應用于涉及消費類電子、廚房電器、衛(wèi)浴電器、空調等家用電器類、汽車防盜、LED應用、燈飾燈具應用、太陽能光電應用、音響、移動終端平板電腦、智能電網、智能家居物聯(lián)網等多個領域。
觸摸芯片_觸摸芯片 -國內芯片市場展望
2010年蘋果iPhone、iPad問世之后，全球掀起了一場“觸摸風暴”，觸摸技術一夜之間完全走進了我們的生活，成為各種智能手機、LCD TV、筆記本電腦、MID/PMP及各種電子系統(tǒng)等應用中觸摸用戶接口的首選。這種“觸摸”技術給用戶帶來了更佳的體驗，并促成為了現(xiàn)代科技消費的主打產品。
調查數(shù)據表明，觸摸開關芯片制造行業(yè)表現(xiàn)強勁，觸摸技術正快速增長，隨著全球市場智能終端需求的擴大而擴大著，未來幾年，“觸摸”市場將進入高速發(fā)展的市場階段，電子信息產業(yè)也將步入一個新的增長格局。
對于中國觸控IC的現(xiàn)狀與發(fā)展，阿達電子肖先生表示，國內企業(yè)起步較晚，必須要有差異化的產品定位才能獲得訂單，“全球有幾大陣營的競爭，國際巨頭走一線市場，國內品牌走山寨和中低端市場，相比之下，是大象與螞蟻的較量?！痹谌盒鄄⑵鸬母偁帬顟B(tài)下，無論國際巨頭也好，國內企業(yè)也罷，都應該在下一輪市場角逐到來之前明確產品的定位和競爭策略，并且要擅于揚長避短，否則這塊誘人的市場蛋糕就只能看別人享用了。
觸控IC市場需求走旺，帶來的除了新一輪的市場爭奪，還有產業(yè)鏈的受益，技術的創(chuàng)新更是讓消費者對“神奇體驗”充滿期待。問及觸摸IC科技產品未來的發(fā)展方向，肖興朝先生表示，未來平板電腦會向采用柔性屏和低功耗兩個方面發(fā)展：“柔性屏幕可以實現(xiàn)彎曲、折疊和拉伸動作，7、8寸產品在便攜性上大大提升，相應電路辦也會更加集成化，觸控IC也會升級?！倍鴮τ谟|控IC的應用設計，從技術層面和應用層面來講，受益于智能終端市場的快速發(fā)展，觸控IC企業(yè)也迅速鵬飛。
觸摸芯片_觸摸芯片 -IC產品等級行業(yè)標準
產品等級的界定主要依據產品的外包裝，將等級按字母順序由A到E排列：
A1級：原廠生產，原包裝,防靜電包裝完整（說明：來源于正規(guī)渠道或獨立分銷商，在規(guī)定質保期內，產品可靠性最高。即“全新原裝貨品”）
A2級：原廠生產，原包裝,防靜電包裝不完整，已經被打開（說明：來源于正規(guī)渠道或獨立分銷商，在規(guī)定質保期內。即“全新貨品”）
A3級：原廠生產（說明：工廠積壓或剩余貨料，批號統(tǒng)一。有可能生產日期較早。即“工廠剩貨”）
注：A1、A2、A3級在市場統(tǒng)稱為“新貨”
B1級：非原廠包裝或無包裝，未使用，可能被銷售商重新包裝（說明：由原廠生產，但因某些原因并沒有包裝，產品批號統(tǒng)一，為原廠統(tǒng)一打標。通過特殊渠道流入市場的，產品質量可靠性不確定）
B2級：非原廠包裝或無包裝，未使用，可能被銷售商重新包裝（說明：由原廠生產，但因某些原因未在產品表面打印字樣，產品質量可靠性不確定。一般這種類型產品會被經銷商統(tǒng)一重新打標）
B3級：非原廠包裝或無包裝，未使用，可能被銷售商重新包裝（說明：由原廠生產，但因某些原因并沒有包裝，產品批號不統(tǒng)一，為原廠統(tǒng)一打標。通過特殊渠道流入市場的，產品質量可靠性不確定。一般這種類型產品會被經銷商統(tǒng)一重新打標）
B4級：未使用，有包裝（說明：由原廠生產，但是產品存放環(huán)境不適宜，或者產品存放時間過久。產品管腳氧化。產品質量不確定）
注：B1、B2、B3、B4級在市場統(tǒng)稱為“散新貨”
C1級：由非原廠生產，全新未使用，完整包裝（說明：一些由大陸、臺灣或其他海外國家或地區(qū)生產的產品，完全按照原品牌工廠的規(guī)格要求進行包裝和封裝，功能完全相同，并印有原品牌廠商字樣。產品質量不確定。不如原廠正品質量可靠性高。即“仿制品”）
C2級：全新未使用（說明：由功能相同或者相近的產品，去掉原有的標識改換為另外一種產品標識的。即“替代品改字”，市場統(tǒng)稱“替代品”）
D1級：無包裝，使用過，產品管腳沒有損傷，屬于舊貨?？赡鼙讳N售商重新包裝（說明：從舊電路板上直接拔下，如一些DIP,PLCC，BGA封裝的可以直接拔下的。即“舊貨”）
D2級：無包裝，屬于舊貨?？赡鼙讳N售商重新包裝（說明：從舊電路板上直接拆卸，管腳被剪短的。此類產品有可能會被后期處理過，將已經被剪短的管腳拉長或者接長。即“舊片剪切片”）
D3級：無包裝，屬于舊貨?？赡鼙讳N售商重新包裝（說明：從舊電路板上拆卸，管腳沾有焊錫。并重新處理管腳。即“舊片”）
D4級：無包裝，屬于舊貨。可能被銷售商重新包裝（說明：從舊電路板上拆卸，管腳沾有焊錫。重新處理管腳。并且重新打標的。即“舊貨翻新片”）
D5級：無包裝，屬于舊貨?？赡鼙讳N售商重新包裝（說明：舊貨，但是屬于可編程器件，內置程序不可擦寫）
注：D1、D2、D3、D5級在市場統(tǒng)稱為“舊貨”
E1級：無包裝貨?？赡鼙讳N售商重新包裝（說明：由原廠生產，產品質量未通過質檢。本應該被銷毀的，但是通過特殊渠道流通到市場的。質量不可靠。即“等外品”，市場統(tǒng)稱為“次品”）
E2級：無包裝貨。可能被銷售商重新包裝（說明：將部分產品工業(yè)級別的改為軍品級別的。質量很不穩(wěn)定，安全隱患極大。即“改級別”，市場統(tǒng)稱“假貨”）
E3級：無包裝貨。可能被銷售商重新包裝（說明：用完全不相關的產品打字為客戶需求的產品。有的是外觀相同，有的外觀都不相同。即“假冒偽劣”，市場統(tǒng)稱“假貨”）
T1級：完整包裝（說明：由原廠為特定用戶訂制的某產品。有可能只有該用戶產品才能使用）
T2級：完整包裝（說明：由第三方采用原廠芯片晶圓進行封裝的。產品質量一般可靠。一般為停產芯片）
注：T1級、T2級在市場統(tǒng)稱為“特殊產品”
