愛華網(wǎng)華為·海思K3V2（中國芯）
設計廠商：華為HUAWEI·海思
系列：海思K3
型號：K3V2（中國第一顆國產(chǎn)四核手機芯片）
制程：TSMC 40nm（臺積電代工生產(chǎn)）
物理核心：四核
年份：2012年
CPU：四核A9（1.5GHz）
GPU：Vivante GC4000 MP16，16核顯卡。
K3V2概括：
海思K3V2是由華為自主開發(fā)，是中國第一顆四核ARM處理器（但并不是第一顆ARM處理器，在此之前有MTK6573/6575/6577，以及展訊SC8810。），海思K3V2采用TSMC40nm工藝，集成了四個Cortex-A9 CPU處理核心，主頻為1.2/1.5GHz，以及16個Vivante GC4000GPU單元，采用64位內(nèi)存總線，封裝面積為12mm x12mm，成為2012年業(yè)界最小的封裝面積的ARM處理器。
K3V2性能：
目前，K3V2處理器只搭載于華為自家的高端手機或平板電腦上，如：Ascend D1四核、榮耀四核、Ascend D2、AscendMate、Ascend P2、Ascend P6（K3V2E），MediaPad FHD/Link 10等。
K3V2在2012年剛發(fā)布時，可以算是高端的四核ARM處理器，K3V2是繼英偉達Tegra3之后發(fā)布的世界第二枚四核ARM處理器，總體性能上超過了Tegra3，這主要得益于64位的內(nèi)存總線，而Tegra3的內(nèi)存總線為32位。
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2013年10月
新時代科技
