源于科技的不斷發(fā)展和廣大用戶需求的不斷提高,插件晶振已逐漸無法滿足大部分產(chǎn)品的需求,然貼片晶振由于其體積小,性能穩(wěn)定,使用方便等特點越來越受各晶振廠家的歡迎,很多以前使用插件晶振的客戶也都開始向貼片轉型。但由于之前多使用插件晶振,所以在改用貼片晶振的時候不知道如何焊接,今天松季電子為大家簡單介紹貼片晶振的手工和自動兩大焊接方法。

一、貼片晶振的手工焊接方法
1、首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫,用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑,并在焊盤上鍍上焊錫;一只手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應的焊盤上,對準后不要移動;另一只手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。
特別提醒:焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊,時間大約1秒左右。
2、先在焊盤上鍍上適量的焊錫,熱風槍使用小嘴噴頭,溫度調到200℃~300℃,風速調至1~2擋,當溫度和風速穩(wěn)定后,一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿穩(wěn)熱風槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm~3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風槍,,焊錫冷卻后移走鑷子。
二、貼片晶振的自動焊接方法
采用自動焊接方法時,需要注意以下幾點:
1、一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風槍控制在200℃~400℃; 其次,焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內部電容;
2、需要使用0.3mm~0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑,無鉤,無刺;烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復長時間在一焊盤加熱,因為常規(guī)晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。長時間對焊盤加熱可能會超過晶振工作溫度范圍,造成晶振壽命減少甚至損壞。
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